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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Chemical Engineers 2건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적 측면에 대한 연구가 중요해졌다. 경로의 기하학, 전해질의 이동, 전착 전류 및 균일전착성에 대한 도금욕 온도와 같은 여러...

금은/합금 · Malaysian Chemical Engineers · 18th Symposiwn · C. H. Siah · N. Aziz 외 .. 참조 27회

5-페닐테트라졸(PT), 5-(2-브로모페닐)-1H-테트라졸(5-2-BPT), 5-(4-브로모페닐)-2H-테트라졸 (5-4BPT) 0.5 M H2SO4 에서 Cu 부식 억제제는 실험 및 DFT 방법을 통해 평가하였다. 전기화학적 시험 데이터에 따르면 이들은 모두 혼합형 억제제이며 현저한 부식 억제 능력을 나타낸다. 부식억제 효율의 순...

산세/탈지 · Chemical Engineers · 102권 2009년 · Bochuan Tan · Shengtao Zhang 외 .. 참조 61회

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